华越电子厂现在使用的还是传统的以铝为互联材料的制造工艺,虽然杨杰也知道现在的IBM已经在实验铜互联的工艺,两年后就推出了采用铜工艺制造的芯片。
铜工艺比起现在的铝工艺可以提高芯片的集成度,提高器件的密度,也可以提高时钟频率跟降低芯片的能耗,但是现在的华越电子厂并没有这样的经验,而且设备都是进口的,杨杰也不可能让这些设备停下来来做实验,毕竟这是牵一发动全身的工程,需要完备的产业链来支持,而现在的HX国根本不具备这样的条件。
杨杰也只是将自己的一些想法跟徐少秋他们讨论一下,倒是让他们有了很多的启发。
看来这样的事情只能等到自己有了足够雄厚的资本之后再推进了,杨杰心中想着。
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